青软集团亮相2026鲲鹏昇腾轻量化场景方案发布会，重磅首发昇腾AI教育实训一体机

联合发布「青软昇腾人工智能教育实训一体机」

当前，昇腾生态正迎来爆发式增长，已联合350+伙伴推出400+款行业一体机，服务客户超2700家，稳居国产AI算力第一梯队。随着大模型从「训练」走向「推理」，算力需求由集中式转向分布式，昇腾率先布局软硬协同技术，其中算力软切分（Virtual Machine）作为关键突破，正成为破解算力碎片化、提升资源利用率的核心手段，让高性价比的AI算力得以渗透至更细分的垂直场景。

然而在高校AI实训领域，传统建设模式正面临算力效能与教学效率的双重挑战。如何将高昂的硬件投资转化为高并发的教学支撑力，如何让师生从繁琐的环境配置中解放出来，成为实训室升级的关键命题。

在「2026鲲鹏昇腾轻量化场景方案发布会」上，作为26大轻量化场景方案的重要组成部分，青软集团发布「青软昇腾人工智能教育实训一体机」方案。这款软硬一体化解决方案深度集成昇腾软切分技术，预置全栈实训环境与教学管理系统，让前沿算力真正走下云端、走进课堂，助力高校低成本、高效率建成可支撑大规模并发的AI实训室。

01 算力革新：单卡多模，重塑实训效能

面向高校AI实训算力升级需求，依托昇腾软切分技术实现算力精细化运营，联合攻关。

方案支持：

· MB级颗粒度算力切割，按需分配零浪费；

· 通过闲置资源秒级回收，硬件满负载运行，资源利用率提升100%；

· 配合毫秒级模型切换，多人并发操作零卡顿、零感知。

仅需一台服务器即可支撑多组实训，在保障极致体验的同时，实验室建设成本降低，轻松覆盖CV、NLP、语音、多模态等AI领域，用「更少硬件」跑出「更强效能」。

02 全栈教学：从芯片原理到产业实战

依托昇腾全栈技术（Ascend+CANN+MindSpore+MindX），方案构建了覆盖「芯片—框架—应用」的完整教学闭环。

向下适配底层架构，向上兼容主流框架，提供200+实验案例、15门核心课程，内容贯穿机器学习基础至大模型工程化实战。更引入如智慧金融、自动驾驶智能雨刷等10+真实产业项目，让学生在校园直面工程难题。课程深度融合HCIA/HCIP认证标准，真正做到「所学即所考，所练即所用」，无缝衔接职场能力需求。

03 数智管控：教与学的全流程闭环

基于青软U+平台，方案实现了「教、学、练、管、评、测」的全流程数字化管控。

面向教师，提供一键式资源调度与智能化备课工具，配合双师培训认证体系，解决「师资难」问题；

面向学生，提供开箱即用的实训环境，还原企业级开发流程，让「学习即工作，实训即实战」；

面向管理者，通过动态算力调度与教学数据回流，让AI实验室从「建得起」真正走向「用得好」。

从软件平台到硬件一体机，青软与昇腾的合作持续走深向实。目前，方案已在北京交通大学、河北工业大学、福州大学等多所高校成功落地，为自主创新AI实训环境建设提供了成熟范本。

算力极致，AI极简；产教融合，共育新才。未来，青软将继续依托鲲鹏昇腾技术底座，持续打磨适配产业需求的AI人才培养方案，为数字经济时代输送更多懂技术、通场景、能落地的复合型AI工程化人才。