融华为关键技术促产教向新融合，青软携新品亮相华为开发者大会2024

6月21-23日，以「智慧融合·共创未来」为主题的华为开发者大会2024（HDC 2024）在广东·东莞盛大举办， HarmonyOS NEXT、盘古大模型5.0、昇腾AI云服务、GaussDB数据库等创新技术重磅发布。

青软集团作为华为在教育领域的优秀赋能伙伴，携「教育数字化产教融合解决方案」及创新产品亮相「华为开发者大会HDC 2024」，并受邀举办专题论坛、参与多个活动进行分享，同与会嘉宾和行业同仁交流新兴产业发展背景下的高校人才培养模式创新与实践，探讨前沿技术在产教融合中的深度应用。

华为开发者大会2024（HDC 2024）设置了创新技术底座、鸿蒙原生应用、统一生态统一互联、运动健康等11个体验区，全方位展示了HarmonyOS NEXT在技术创新、应用拓展和设备互联方面的强大实力。大会还汇聚了众多行业大咖、开发者，共同探讨HarmonyOS Next前沿应用服务和创新成果的盛会，推动鸿蒙生态的繁荣发展。

深链华为关键技术，共话人才&产业向新融合之道

当前，鸿蒙技术、大模型等关键技术崛起，新兴产业发展亟需贴近行业、精通技术的高素质创新型人才。作为人才聚集地的高校该如何创新人才培养模式？企业又该如何赋能高校培养所需人才进而反哺企业高质量发展？在华为开发者大会2024（HDC 2024）上，青软通过《融入鸿蒙、大模型等关键技术，青软助推人才与产业向新融合》专题论坛，为与会嘉宾展示了其如何将高校的人才培养过程与产业的人才需求紧密结合的创新教育理念和优秀实践成果。

如何精准对接行业需求，培养出具备前瞻视野和实践能力的数字化人才，助推政企机构数字化转型？会上，青软集团副总裁金澄就《产业引领场景融合面向政企的数字化人才培养实践》主题进行分享和深入探讨。

青软集团副总裁金澄作专题分享

面向区域在引进并发展诸如新一代信息技术、集成电路、高端制造等现代产业集群过程中对工程技能型人才的需求，青软将产业能力需求、职业标准及培养场景融合打通，贯通高校人才培养与企业的人才获取过程，构建面向产业的实践内容及平台环境。会上，「产业项目实训」场景引人注目，该场景融入了与岗位技能要求和职业技能标准紧密对接的真实项目案例与产业级操作环境，在提升学生工程实践及职业能力上发挥了重要作用。

华为云研发大模型产品专家 张芮恺 作专题分享

会上，华为云研发大模型产品专家张芮恺对snap 研发大模型产品进行了分享。作为华为云在智能开发领域的重要尝试，Snap 具备智能生成、问答和协同三大核心能力，可覆盖从需求分析、功能开发、代码测试到部署发布等软件开发全流程，能够根据开发者的需求，快速生成高质量的代码和文档，极大地提高了开发效率，为开发者提供了更便捷、更智能的开发工具。

青软集团信创软件产品经理 郭全友 作专题分享

随着人工智能（AI）技术的飞速发展，软件开发进入智能化阶段。会上，青软集团信创软件产品经理郭全友做专题分享——AI重塑软件研发，引领软件工程人才培养模式变革。他表示，生成式 AI已成为软件开发的未来趋势，高校软件工程专业的人才培养模式也在悄然发生变化，青软联合华为共同打造 Snap 研发大模型人才培养解决方案，以期助力高校研发大模型人才培养，进而推动高水平软件工程人才培养。

青软集团物联网产品经理 于学良 作专题分享

鸿蒙系统与物联网的完美结合，为万物互联的实现提供了强有力的技术支撑。鸿蒙系统凭借其分布式、智能化的特点，使得智能设备之间的互联互通变得更加高效、便捷。基于这一背景，青软集团物联网产品经理于学良以《当鸿蒙遇上物联网，培养万物互联智能信创人才》为题展开分享，为与会嘉宾展示了青软将鸿蒙技术与物联网专业教学进行深度融合，依托U+平台，提供鸿蒙课程、开发套件及实验箱、行业特色项目案例等教学资源，助力高校培养万物智联信创人才。

青软&华为联合发布「研发大模型人才培养解决方案」

在大会期间，青软集团与华为联合发布「研发大模型人才培养解决方案」。该方案基于华为强大的软硬件算力构建起高质量的盘古大模型底座，提供研发大模型实践环境、丰富的课程资源和具有挑战性的项目案例。同时，还提供人才方案优化、课程体系建设、双师队伍培养、项目实训、实习就业等服务，全方位支撑高校软件研发大模型人才培养。