「聚力芯时代，共育新质力」——2025一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛第三届集成电路设计与应用赛项全国总决赛成功举办

本次大赛自2025年1月启动以来，以「技能赋能创新，芯智引领未来」为主题，紧扣国家战略性新兴产业发展需求，旨在深化「一带一路」及金砖国家框架下的技能发展与技术合作，加速集成电路产业急需紧缺人才的培养与选拔。

赛事设置IC设计与应用、FPGA设计与应用、PCB设计与应用三条核心赛道，覆盖本科组、高职组、教师组三个组别，凭借专业的赛事设置吸引了全国100余所高校、327支队伍、逾1000名师生踊跃参与。经过区域赛多轮选拔，最终来自全国17个省、自治区、直辖市的84所院校211支精英队伍脱颖而出，晋级全国总决赛。

大赛开幕式于广东职业技术学院图书馆学术报告厅隆重举行。广东职业技术学院副校长刘捷率先致辞，他表示集成电路产业是战略性新兴产业核心，承办大赛是对学校办学实力的认可及深化产教融合、校地协同的契机，学校将全力保障赛事。

随后，佛山市高明区人社局副局长叶有雄、一带一路技能发展与技术创新大赛组委会执委会主席刘振英、广东省集成电路协会及广州市半导体协会秘书长潘雪花、青岛青软晶尊微电子科技有限公司总经理张侠先后发言，分别从区域产业发展、国际合作布局、行业人才需求、企业实践视角等维度，阐述了技能人才对集成电路产业升级的关键支撑作用。

开幕式现场

开幕式上，大赛裁判长、仲裁长先后宣誓，承诺严守公平公正执裁原则；参赛选手代表也庄严承诺，将遵守赛事纪律、全力赛出水平。随后，大赛组委会执委会竞赛三处处长程帅宣布大赛正式开幕。

比赛现场

总决赛现场，来自全国各地的顶尖参赛团队围绕集成电路前端设计、功能验证、后端实现及创新应用等关键环节展开激烈角逐，充分展现了扎实的理论功底、精湛的实践技能和卓越的创新能力。

颁奖典礼

作为深耕集成电路产教融合领域的企业，青岛青软晶尊微电子科技有限公司为赛事提供了赛题、评价标准、技术保障、评审指导等核心支撑，公司相关负责人表示：「人才是集成电路产业发展的第一资源，大赛为人才搭建了展示与交流的重要平台。青软晶尊始终致力于推动产业与教育融合，未来将持续联动赛事，注入产业资源，为产业自立自强培育更多优质人才。」

本届大赛的成功举办，是政府、企业、协会、院校四方协同发力，共育集成电路高端技能人才与创新人才的又一次成功实践。赛事不仅是技能比拼的竞技场，更是创新思想碰撞、产业活力激发的交流平台。青岛青软晶尊微电子科技有限公司期待与各界继续携手，持续完善「以赛促学、以赛促训、以赛促聘」的人才培育生态，为集成电路人才成长搭建更广阔的平台，为发展新质生产力、支撑数字时代高质量发展注入源源不断的「芯」动力。