大赛启动 | 关于开展2024年度一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项预报名工作的通知

各相关单位：

金砖国家技能发展与技术创新大赛（以下简称「金砖大赛」）是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可，经中华人民共和国外交部备案，金砖国家工商理事会批准的国际大赛。自2017年起，已成功举办七届，累计15余万人次参与了竞赛及相关会议、展览展示、技术交流等活动，并连续五年在《金砖国家工商理事会年度报告》中作为成果设计呈送金砖五国最高领导人。

金砖大赛拉开了金砖国家技能竞赛和技术创新合作的序幕，成为推动金砖国家间教育合作、技能开发和人文交流活动的重要平台，得到了金砖五国的高度认可和中华人民共和国工信部、教育部、人社部、国务院国资委下属相关单位的支持。

为继续落实金砖国家《厦门宣言》、《约翰内斯堡宣言》、《巴西利亚宣言》、《莫斯科宣言》和《新德里宣言》中关于技能发展工作的相关精神及贯彻落实习近平总书记关于技能人才工作的重要指示精神，共同推进金砖及一带一路国家技能发展与技术创新合作取得更大发展，2024第八届金砖大赛将于2024年5月-10月间开展。

2024年一带一路暨金砖大赛规程

1、本赛项采用团体赛方式组队报名参赛，每所学校每个竞赛组别最多可报5支参赛队，参赛选手必须是高职或本科院校全日制在籍学生，不限性别。每支参赛队由3名选手组成。指导教师须为本校专职教师，每队2名指导教师。

2、竞赛分两个部分：第一部分为各参赛队选手根据竞赛试题，自行进行工作内容分配、电路设计与实现、版图设计与实现、仿真测试、板卡电路设计与实现、板卡功能实现等竞赛内容；第二部分为在比赛现场对项目进行设计思路与功能实现的讲解与答辩，赛事评委老师根据相关评分标准现场进行项目考评及讲解答疑。