近日，第九届信息技术新工科产学研联盟年会暨信息技术领域产学合作论坛在天津圆满落幕。本次盛会汇聚全国400余位专家学者、高校及企业代表齐聚津门共话发展。
作为大会战略合作单位，青软集团深度参与此次盛会，集中展示优质产教融合成果，积极对接行业前沿理念，与各界权威人士共探AI时代新工科人才培养与产学研融合新路径，助力新工科教育高质量升级。旗下青软晶尊同步亮相，其联合发起的集成电路工作委员会获评「2025年度联盟优秀工委。」
本届大会以「强化人工智能赋能提质，促进新工科教育创新」为主题，由信息技术新工科产学研联盟、中国软件行业协会主办，南开大学承办。大会紧扣人工智能赋能新工科建设核心方向，同步发布多项产教融合项目与教师培训相关标准，切实推动各类前沿产业技术全面融入高校日常教学工作当中。
活动现场同步开展年度评优表彰、合作项目授牌等系列活动，其中由青软晶尊联合发起的集成电路工作委员会已连续三年获评「联盟优秀工作委员」，充分彰显行业实力，持续引领集成电路领域产学研协同稳步发展，全方位助力新工科教育提质升级。
集成电路工作委员会成立于2022年1月，由复旦大学、厦门大学、平头哥半导体、青岛青软晶尊联合发起，目前已汇聚20余所高校和10余家行业企业成员，秉持「推动产教融合、促进学科发展、培养创新人才」宗旨，通过搭建协同平台、培育双师队伍、优化课程体系、推动科研转化、创新人才培养等举措，推动集成电路学科与产业需求深度对接。
大会现场，联盟正式成立人工智能通识教育、具身智能、智能物联三大工作委员会。
新工委授牌仪式
青软集团紧扣前沿方向，现场集中展示以AI为核心的U+平台全栈式产教融合解决方案，聚焦ICT方向核心需求，覆盖人工智能、大数据、物联网、信创国产化等主流专业方向，完整呈现院校专业规划、实训基地搭建、精品课程配套、工程实践培养一站式服务体系，并重点呈现AI通识教育、具身智能两大人才培养方案。
面向全学科AI普及需求，构建「通用核心+专业特色」模块化课程体系，配套200+AI能力体验场景、30+算法可视化案例、100+跨学科实践项目，覆盖文、理、工、商、医、艺、农、通用多领域。
通过「体验-原理-实战-创新」四步进阶路径，帮助零基础学生快速建立AI思维、掌握实用技能，适配高校通识教学落地。
面向具身智能万亿级产业赛道与百万级人才缺口，青软集团打造基础认知、装调测试、本体控制、场景开发四大递进式实训体系；围绕智慧巡检、智能分拣、展厅交互等典型应用，打通「感知-决策-执行」全链路，形成从硬件实操、数据采集、算法训练到场景化任务开发的完整培养路径，助力高校快速搭建具身智能特色专业方向。
依托500+精品课程、300+产业项目案例、弹性算力资源池与云端实训环境，青软集团将AI通识普及、具身智能技术深度转化为高校可直接落地的教学体系，全面支撑联盟工委建设与新工科人才培养提质升级。
紧抓产业升级与教育革新机遇，青软集团将紧跟人工智能、信创、集成电路等产业发展潮流与教育改革方向，持续打磨优化产教融合产品与服务体系，助力高校科学优化专业布局、完善人才培养模式，以扎实产教实践赋能新工科教育提质增效，为数字产业高质量发展筑牢坚实人才根基。
本篇文章来源于微信公众号: QST青软集团