第七届新工科联盟年会即将在武汉举行，共探AI大模型与产学研新机遇 / 新闻资讯 / 作者： Ellen 第七届新工科联盟年会暨信息技术领域产学合作论坛将于5月25-26日在武汉盛大召开。此次论坛主题聚焦人工智能大模型，囊括了集成电路、人工智能、虚拟仿真、金融科技区块链等众多领域，有张尧学、刘胜、孙茂松等院士大咖与会做主题分享。 其中集成电路分论坛以「研为产用，产助研新 」为主题，聚焦国产AI芯片在人工智能+时代的应用前景、产教融合背景下的集成电路专业建设与产学研协同创新，旨在通过探讨交流，深化产学研合作资源共享，优势互补，推动教育、科技、人才 「三位一体 」发展，实现「教育链、人才链、产业链、创新链 」四链深度融合。 欢迎大家积极参与这场事关智能和未来的学术盛会！扫描下文二维码报名参与，我们5月25日武汉见！ ✦ 往期回顾 ✦ > 苏州高校数字化发展沙龙：聚焦产教融合，华为、青软等共探数字人才培养新路径 > 青软亮相中国人工智能教育大会，助推高校AI专业建设与人才培养新生态 > U+平台支撑重庆邮电大学线上线下融合项目实训，青软专业服务再获客户高度认可 > 加快数字人才培育！人社部等九部门发文 本篇文章来源于微信公众号: QST青软集团
