2018华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2018）在上海世博展览馆上海世博中心举行。作为华为重要合作伙伴，QST青软实训应邀参加大会。QST青软实训教育研究院副院长、在线教育产品总监高峰，QST青软实训在线教育产品技术总监刘兆峰作为大会MVP出席相关活动。期间，高峰还接受了大会的专访。
2018华为全连接大会（HUAWEI CONNECT 2018）为期三天，以“Activate Intelligence +智能，见未来”为主题，邀请来自全球的专家学者、企业合作伙伴等参加交流。华为轮值董事长徐直军、中国科学院姚期智院士、微软全球资深副总裁洪小文、华为首席战略架构师党文栓等进行主题演讲，畅谈了云技术、大数据、敏捷广域、SD-WAN、智慧城市、智能交通、数字金融、量子计算等热门话题。
大会期间，华为轮值董事长徐直军发布了华为AI芯片：昇腾910、昇腾310，引发世界关注。徐直军表示，华为发布的两款AI芯片会以AI加速模块、AI服务器、云服务的形式向第三方销售，AI战略有利于华为开创新机会，增强现有产品竞争力，及时应对未来挑战。
华为还发布了华为全球产业合作计划。其将致力于推动跨行业、跨技术领域合作，促进数字化和普惠AI，计划3年发展100万AI开发者和合作伙伴。
此外，华为表示将推动成立全球行业组织高峰会议（GIO），致力于连接全球产业组织，推动行业数字化产业发展，共建未来智能世界。
QST青软实训是华为重要的合作伙伴,双方已经建立了密切的合作关系。“U+新工科智慧云”由QST青软实训与华为公司联合研发，是面向高校提供内容、平台及服务的综合解决方案。U+新工科智慧云”通过信息技术与教育教学深度融合，集教育理念、工程实践为一体，深度嵌入华为企业级开发平台。目前，“U+新工科智慧云”已经投入大量学校的教学实践，因让教学更加简单、人才培养更加高效，而深受师生好评。
AI是本次华为全联接大会的核心议题。发展AI产业，离不开AI人才的培养，AI人才教育成为了时代发展的现实需要。QST青软实训作为国内产教融合的先行者，是连接企业用人需求与高校育人实际的重要枢纽，发展AI教育有着得天独厚的优势。目前，QST青软实训既通过丰富的应用场景、海量数据和要素资源与数十所国内高校联合培养人才，又凭借优质的教学成果为国内外主要信息技术公司输送可靠的创新型、复合型高素质工程科技人才。未来，QST青软实训将进一步提升与各高校、华为等企业的合作交流，助力国家AI建设。